职位要求：
负责通信板的PCB设计，根据原理图网表，结构dxf，叠层结构，阻抗要求及布线规则，完成布局、布线工作；
根据元器件数据手册，完成原理图符号、PCB封装建库；
负责完成PCB检查工作，并确认Layout设计符合叠层结构，布线规范，结构要求及工厂DFM要求。
任职要求：
统招大学本科及以上学历，英语四级以上；
熟练掌握Cadence（Orcad及Allegro）、Cam350等EDA工具；
有一定的数字电路、模拟电路理论基础；对阻抗控制有一定的理解；.熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则。
有layout工作经验优先录取录取；
有一定的信号完整性理论基础优先；
有多层板设计经验，有通信板设计经验优先；
善于沟通，工作积极主动，有责任心，有良好团队合作意识。