负责新能源电驱动（电机控制器、多合一电驱）功率板、驱动板、主控板 PCB Layout 设计，根据硬件原理图完成器件布局、叠层规划、布线，重点优化功率回路杂散电感、栅极环路、高低压分区隔离、载流与散热路径。
遵循车载安规、爬电距离 / 电气间隙规范，落实 CISPR25 EMC、SI/PI 电源完整性设计；有 SiC 方案时，控制 dv/dt、di/dt，降低开关噪声干扰。
独立维护元器件封装库、设计约束规则，输出 Gerber、坐标文件、装配图、PCB 说明等全套生产文件，开展 DFM 可制造性评审。
组织 Layout 评审，协同硬件、结构、热、工艺团队对齐 3D 装配、壳体、水冷 / 油冷边界，同步确认连接器、母排、功率模块接口匹配。
对接 PCB 厂、SMT 工厂，处理工程疑问、阻抗 / 工艺确认、拼板方案；样机试制、试产、量产阶段跟进 PCBA 焊接、不良定位与设计整改。
维护 Layout 设计规范、检查清单，同步 PLM 变更；配合 DV/PV、EMC 摸底测试，定位 Layout 相关噪声、温升、耐压、ESD 问题并闭环。
参与硬件方案评审，从 Layout 视角提前识别功率、信号、热、EMC 风险，支撑项目按节点交付至 SOP。
本科及以上，电气工程、电力电子、电子信息、自动化等相关专业。
至少2-5 年车载功率电子 PCB Layout 经验，有电机控制器、OBC、DCDC、电驱总成项目量产经验优先；有 SiC 电控 Layout 经验加分。
熟练使用PADS/Altium Designer，独立完成 6 层及以上混合信号高压板设计，熟悉叠层、阻抗、差分、载流、铜厚评估。
熟悉汽车电子开发流程，了解 ISO26262、IATF16949、IPC 标准、车载安规、CISPR25 EMC 要求；熟悉高压隔离、爬电间隙、热设计基本逻辑。
熟悉 PCB、SMT、铝基板、厚铜板等工艺，具备 DFM、拼板、阻焊、表面处理相关知识；看得懂原理图，理解逆变功率拓扑、驱动采样电路。
严谨细致，较强跨部门沟通能力，能同步对接硬件、结构、工艺、测试，可跟进试产问题闭环。