负责AI芯片的EVB、产品板的PCB设计；
主导/参与AI芯片Ballmap在板级端的布线可行性评估；
完成电路分析，确保PCB设计满足SI/PI、结构等要求和规范；
协同各部门进行PCB布局布线评估，提高PCB的性能、稳定性、可靠性等；
参与解决产品开发过程中的EMI/EMC、SI/PI、结构等问题；
主导/参与PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的编写，元器件库的建设和维护；
与外部制板供应商协作，充分了解行业中高速、高Tg板材的相关应用，解决相关的制程问题（如板材选型、叠层阻抗设计、多阶HDI工艺、背钻工艺等）；
与外部PCB设计供应商协作，完成外协PCB设计；
电子、计算机、通信、自动化、电气、物理等相关专业本科及以上学历；
5年以上通信设备、服务器、存储设备或工控设备行业的PCB设计开发经验；
精通Cadence Allegro设计软件，熟悉Mentor/AD等PCB设计工具；
精通高速信号、DDR（LPDDR4/DDR4、LPDDR5/DDR5）系统 、大电流Core电源等PCB设计；
具备较强的产品热分析、力学分析、PCB失效分析等能力；
掌握常用的高速PCB板材特性及其应用场景，如松下的M4、M6或同等级别的板材；
有AI、GPU（GPGPU）、X86等IC行业的PCB设计经验优先；
有AI、GPU（GPGPU）、X86等产品的PCB设计经验优先；