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负责800G/1.6T/NPO/CPO等高速光模块PCB全流程设计，包括叠层规划、阻抗架构设计、布局布线、DFM评审及工艺对接 -
协同硬件工程师、信号完整性工程师及光学团队，完成设计约束制定、叠层规划和布局优化； -
深入分析并解决高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）相关问题 -
输出PCB源文件、Gerber、钻孔文件、拼板文件、工艺说明及版本履历，保证文档规范、完整、可追溯。 -
文件标准化：编制、修订光模块PCB相关工艺文件、作业指导书、质量控制计划（QCP）、FMEA、规格书等
1， 本科及以上学历，3年及以上高速光模块光模块PCB产品相关工作经验
2， 熟练使用Cadence、AD等主流PCB设计软件，精通PCB封装绘制、多层板Layout流程。
3， 备扎实的信号完整性基础知识，熟悉阻抗控制、损耗分析、串扰抑制等设计方法
4， 熟悉高速PCB基础设计规范，了解阻抗匹配、差分等长、串扰控制、电源布线基本原则
5， 熟悉PCB制造工艺及材料特性（如高速板材M6/M7、HDI等）
6， 熟悉PCB生产工艺、SMT贴片工艺、DFM设计要求，能够独立处理量产Layout问题
7， 具备良好的团队协作能力和严谨的工作态度，能承担项目压力并保证设计质量