工作职责：
岗位职责：
1、根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审；
2、制作Gerber、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等加工文件；
3、负责与PCB厂进行工程确认，跟踪制板进度；
4、熟悉PCB设计和DFM设计规范；
5、配合硬件设计团队完成产品的硬件优化。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，三年以上工作经验；
2、有多层板设计经验，具备高速电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验；
3、精通PCB设计工具Cadence软件，熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解印刷电路板的热设计；
4、熟悉PCB加工工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题；
5、熟悉EMI、电源完整性、信号完整性相关知识，熟悉高速PCB板叠层结构及常用板材参数；
6、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。
7、有数模信号混合板卡、车规产品PCB设计经验设计优先；了解PCB仿真分析（SI\PI），了解仿真工具、有相关仿真经验优先优先。
8、具有良好的学习能力、性格开朗，具备良好的沟通、团队协作意识，能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通。
9、工作细致耐心、有责任感，积极主动，服从管理。